반도체 제조, 정밀, 효율성 및 준수와 관련하여 주요 고려 사항입니다. 업계가 성장함에 따라 효과적인 식별 및 규정 준수 솔루션의 필요성은 결코 더 크지 않았습니다.

다행스럽게도 반도체 산업의 전자 마킹 및 레이저 마킹 이이 도전에 상승했습니다. 반도체 구성 요소가 수명주기 전체에서 어떻게 표시되고 추적되는지에 대한 혁신적인 솔루션을 제공했습니다. 이로 인해 전 세계 제조업체가 운영에 혜택을주고 개선하고 있습니다.

전자 제조에는 모든 운영 작업에서 정밀도와 효율성이 필요합니다. 인쇄 회로 보드 (PCB) 및 마이크로 칩과 같은 구성 요소의 정확한 식별 및 추적을 위해서는 레이저 전자 표시가 필수적입니다. 그러나 레이저 마킹 프로세스 중에 발생할 수있는 몇 가지 도전이 있습니다.

예를 들어, 열 손상을 줄이는 것은 종종 어려운 일입니다. 레이저 표시 시점에 사용되는 에너지는 특히 열에 민감한 마이크로 칩과 같은 전자 구성 요소에 손상을 일으킬 수 있습니다. 과도한 열이 회로 왜곡을 유발하면 고장이 발생할 수 있습니다. 이 문제를 해결하려면 반도체 레이저 마킹 시스템이 필요합니다. 짧은 맥박 지속 시간과 저열 방출 설계는 열 효과를 줄이고 가장 섬세한 구성 요소조차 보호합니다.

올바른 레이저 마킹 머신을 선택하려면 신중하게 고려해야합니다. 각 재료가 레이저 마킹에 어떻게 반응하는지 이해하는 것은 최상의 시스템을 선택하는 데 필수적입니다. 첫째, 재료의 유형이 주요 고려 사항입니다. 플라스틱 및 알루미늄과 같은 금속과 같은 재료는 다른 레이저 기술이 필요합니다.

금속 표시의 경우, 섬유 레이저는 종종 효율성과 고 대비 자국을 생성하는 능력으로 인해 첫 번째 선택입니다. UV 레이저는 열에 민감한 플라스틱 및 금속에 적합하여 손상을 일으키지 않고 깨끗하고 선명한 자국을 제공합니다.

특히 높은 생산량에서 마킹 속도도 고려해야합니다. 레이저 마킹 시스템은 병목 현상을 피하기 위해 생산 라인에 보조를 맞추어야합니다. 제조업체는 Keyence의 3- 축 레이저 시스템으로 품질을 희생하지 않고 생산 목표를 달성 할 수 있으며, 이는 높은 표시 속도와 정확도를 제공합니다.