반도체 사이드 펌프 레이저 마킹기 HR-B5

반도체 사이드 펌프 레이저 마커는 반도체 레이저 다이오드를 사용하여 고체 레이저 매체를 측면에서 펌핑하는 레이저 마킹 시스템의 일종입니다. 특징과 기능에 대한 개요는 다음과 같습니다.

1. 펌핑 메커니즘: 반도체 측면 펌프 레이저 마커에서 레이저 다이오드는 Nd: YAG(네오디뮴 도핑 이트륨 알루미늄 가넷) 또는 Nd: YVO4(네오디뮴 도핑 이트륨)과 같은 고체 레이저 매체로 에너지를 펌핑하는 데 사용됩니다. 오르토바나데이트). 펌핑 과정은 레이저 매질 내의 원자에 에너지를 공급하여 레이저 광의 유도 방출을 준비합니다.

2. 측면 펌핑 구성: 펌프 다이오드가 레이저 매질의 끝 부분에 정렬되는 기존 엔드 펌핑 레이저와 달리 측면 펌프 구성에서는 펌프 다이오드가 레이저 매질의 측면을 따라 배열됩니다. 이를 통해 레이저 매체로 효율적인 에너지 전달이 가능해지며, 이는 높은 광 변환 효율과 출력으로 이어집니다.

3. 높은 출력: 반도체 측면 펌프 레이저 마커는 높은 광학 출력을 제공할 수 있으므로 금속 및 특정 세라믹과 같이 흡수 계수가 높은 재료의 깊은 조각, 절단 또는 마킹이 필요한 응용 분야에 적합합니다.

4. 높은 빔 품질: 측면 펌프 구성을 통해 레이저 빔의 광학적 특성을 정밀하게 제어할 수 있어 초점 조절이 뛰어나고 발산이 최소화된 높은 빔 품질을 얻을 수 있습니다. 이를 통해 높은 정밀도와 해상도로 세밀한 마킹 및 조각 세부 사항이 가능합니다.

5. 다양성: 반도체 측면 펌프 레이저 마커는 금속, 플라스틱, 세라믹, 반도체 등을 포함한 광범위한 재료를 마킹할 수 있는 다목적 도구입니다. 영숫자 문자, 로고, 바코드, 2D 코드 등 다양한 유형의 마크를 높은 대비와 선명도로 생성할 수 있습니다.

6. 빠른 마킹 속도: 높은 전력 출력과 효율적인 에너지 전달 덕분에 반도체 사이드 펌프 레이저 마커는 빠른 마킹 속도를 달성하고 산업 응용 분야에서 처리량과 생산성을 높일 수 있습니다.

7. 수명 및 신뢰성: 반도체 측면 펌프 레이저 마커는 수명과 신뢰성으로 유명합니다. 고체 레이저 매질 및 반도체 펌프 다이오드는 작동 수명이 길어 유지 관리가 최소화되고 시간이 지나도 일관된 성능을 제공합니다.

8. 컴팩트한 디자인: 사이드 펌프 구성을 통해 컴팩트하고 공간 절약형 디자인이 가능하므로 반도체 사이드 펌프 레이저 마커를 생산 라인이나 컴팩트한 작업 공간에 통합하는 데 적합합니다.

반도체 측면 펌프 레이저 마커는 고출력, 높은 빔 품질, 다양성 및 신뢰성을 제공하므로 광범위한 산업 마킹 및 조각 응용 분야에 매우 적합합니다.

이 제품은 전자 부품, 집적 회로(IC), 플라스틱 버튼, 전기 제품, 휴대폰 통신, 자동차 부품, 플라스틱 제품, 정밀 제품에 널리 사용되며 특히 (초)미세 마킹에 독특한 장점이 있습니다.

1

가열 냉각

스트레스 해소

2

대형 갠트리

마무리

3

거친

가공

4

진동

노화

5

용접

머신 베드

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